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Condono edilizio. Appartamento al VII piano. Edificio in via Foppa 25, Milano - Disegni (1985 - 1986)
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Segnatura provvisoria: AFR.248.DIS
Segnatura definitiva: AFR.381.DIS
Collocazione: t. 487 / (4949 - 4951)
Unita condiz tipologia: Tubo
Unita condiz titolo: Condono edilizio. Appartamento al VII piano. Edificio in via Foppa 25, Milano
Tipologia unità: Unità archivistica
Tipologia documentaria: Disegno
Supporto: cartaceo
Consistenza: 3
Descrizione estrinseca: Unità archivistica, cartaceo, Disegno, 3
Conservazione: Buono
Data topica: Milano, via Foppa 25
Numero corda: 380.1
Contenuto:
Data: [1985 - 1986]
Tubo ex Condoni 1°
[4949]
HL 5274. - Condominio in Milano, via Foppa n. 25. Piano settimo. Ubicazione su planimetria generale. - scala 1:2000. s.d. Inchiostro di china su carta da lucido.
[4950]
HL 5275. - Condominio in Milano, via Foppa n. 25. Piano settimo. Porzione B. Rilievo stato attuale. - scala 1:100. s.d. Inchiostro di china su carta da lucido.
[4951]
HL 5256. - Condominio in Milano, via Foppa n. 25. Piano settimo. Porzione A. Rilievo stato attuale. - scala 1:100. s.d. Inchiostro di china e retini su carta da lucido.
Totale unità: 3
Link risorsa: https://lombardiabeniculturali.it/archivi/unita/MIUD0FFE13/